Hình ảnh rò rỉ mới đây gián tiếp xác nhận rằng khu vực “tai thỏ” sẽ được loại bỏ hoàn toàn trên iPhone 14 series.
iPhone 14 series ra mắt cuối năm nay dự kiến sẽ mang đến sự thay đổi ngoạn mục về thiết kế. Từ màn hình “tai thỏ” vốn đã được áp dụng từ iPhone X cho đến nay, iPhone 14 series dự kiến sẽ mang đến cú lột xác khi thiết kế hoàn toàn mới.
Các nguồn tin cho biết, iPhone 14 series sẽ dùng màn hình đục lỗ để chứa camera selfie thay vì phần “tai thỏ” to và thô như hiện tại. Điều này sẽ giúp ngoại hình iPhone mới bắt mắt hơn đi kèm khả năng tối ưu hiển thị.
Mới đây, những hình ảnh rò rỉ từ mạng xã hội Weibo lại tiếp tục cho thấy iPhone 14 series sẽ mang đến thay đổi lớn về thiết kế.
Cụ thể, một số blogger trên mạng xã hội Weibo đã tiết lộ hình ảnh đầu tiên được cho là miếng dán cường lực màn hình của iPhone 14 series. Hai miếng dán cường lực này dành cho iPhone 14 và iPhone 14 Pro Max.
Dựa trên hình ảnh từ hai miếng dán cường lực bị rò rỉ, chúng ta có thể thấy rằng iPhone 14 series sẽ có viền màn hình siêu mỏng, không kém cạnh siêu phẩm Galaxy S22 và S22 Plus mới ra mắt gần đây của Samsung.
Ở trên cùng, iPhone 14 series sẽ tiếp tục sử dụng giải pháp loa trên được chèn vào viền màn hình. Tuy nhiên, đáng chú ý là chiều dài của loa trên đã dài ra nhiều hơn so với thế hệ tiền nhiệm. Thay đổi này dường như xác nhận rằng khu vực “tai thỏ” sẽ được loại bỏ hoàn toàn trên iPhone 14 series.
Theo các báo cáo trước đó, Apple đã bắt đầu việc sản xuất các phiên bản thử nghiệm của iPhone 14 series tại các nhà máy sản xuất ở Trung Quốc. Một loạt các nhà máy sản xuất cường lực màn hình iPhone tại nước này cũng đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm miếng dán cho iPhone mới.
Khi hoạt động sản xuất thử nghiệm thiết bị được bắt đầu, thông tin rò rỉ về thiết bị dự kiến sẽ xuất hiện ngày càng nhiều hơn trong thời gian tới.
Theo PhoneArena, iPhone 14 và iPhone 14 Max dự kiến sẽ có giá khởi điểm là 799 USD và 899 USD. Trong khi đó, iPhone 14 Pro và 14 Pro Max sẽ có giá bán từ 1.099 USD và 1.199 USD, tăng 100 USD so với thế hệ iPhone 13 series.